SMT回流焊波峰焊推荐意大利ADEV微量氧分析仪回流焊专用氧分析仪
无铅焊接工艺
在目前的波峰焊和回流焊技术中采用无铅化工艺，需要提高焊接温度（有的高达260℃），而提高焊接温度，将会加速焊接表面的氧化，从而对焊接质量造成影响。为此，需要使焊接部分处于非氧气环境的保护当中。目前，无铅焊接工艺中使用的保护气为纯氮气，其氮气浓度一般在99.9％～99.999％的范围内。
此时，微量氧分析仪即可测试内部微量氧含量，从而控制焊接工艺,SMT回流焊波峰焊推荐意大利ADEV微量氧分析仪回流焊专用氧分析仪
电路板在过回流焊炉的时候高温度在230~250℃左右,过了峰值温度后要迅速冷却,如果没有氮气的保护,在冷却的过程中,电路板上的元件,焊点会氧化，所以使用惰性气体氮气作为保护气。氮气作为保护气的同时，需要采用微量氧分析仪对氮气进行检测，通常SMT回流焊波峰焊采用意大利ADEV微量氧分析仪回流焊专用氧分析仪。
当今快速发展的SMT焊接技术中，遇到的主要问题就是如何破除氧化物，获得基材纯净的表面，达到可靠的连接。通常都使用焊剂来去除氧化物，润湿被焊接表面，减少焊料的表面张力，防止再氧化。但同时，焊剂在焊接后会留下残留物，对PCB组件造成**影响。我们还有专业的压缩空气露点仪等产品。
应用背景
氮气保护是一种减少氧化渣产生的有效措施，利用氮气将空气与熔融焊料隔开可有效减少氧化渣的产生。因无铅焊料的润湿性明显要弱于传统有铅焊料，并易氧化，在氮气保护下进行无铅焊接已成为普遍技术之一。我们还有专业的压缩空气露点仪等产品。
氮气气氛下焊接，随着氧气溶度的降低，无铅焊料的氧化明显减少。氮气保护下氧气溶度低于50ppm或更低时，无铅焊料基本上不发生氧化，并将得到更好的焊接质量；氧溶度在50-500ppm时，氧化渣量可减少85%-95%左右。SMT回流焊波峰焊推荐意大利ADEV微量氧分析仪回流焊专用氧分析仪
目前，像SEHO是采用隧道式焊接槽结构的环氮波峰焊接机，其机身主要是一个隧道式的焊接加工槽，上盖由几块可打开的玻璃组成，确保氧气不能进入加工槽内。当氮气通入焊接，利用保护气体和空气的不同比重，氮气会自动把空赶出焊接区。 在焊接进行过程中，PCB板会不断带入氧气注入焊接区内，因此要不断将氮气注入焊接区内，使氧气不断排到出口。SMT回流焊波峰焊推荐意大利ADEV微量氧分析仪回流焊专用氧分析仪我们还有专业的压缩空气露点仪等产品。
技术方案
氮气气氛保护效果的良好与否必然离不开ADEV氧气分析仪的监测，通过实时监测焊区氧气的含量可以控制N2的用量，以及监测O2控制的效果。SEHO采用的是ADEV的氧气分析仪，再待机阶段，N2停止注入，气氛氧气含量快速接近空气，可自动切换至百分比工作，一旦设备进入工作状态，N2开始注入，氧含量迅速下降，到一定程度时，仪器自动切换至PPM传感器工作，达到快速响应的目的，其响应速度接近氧化锆，而且不会受生产过程中的可能存在碳氢聚合物的影响。其效果良好，深受好评。此外，我们还有专业的压缩空气露点仪等产品。
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