ADEV微量氧分析仪在SMT氧分析仪何使用？
众所周知，氧分仪种类繁多，检测原理不同，针对性强。因此，应根据不同的使用场合和工艺条件选择合适的仪器。越来越多SMT氧气分析仪用于行业的回流焊和峰值焊，那么为什么必须使用氧气分析仪呢？带着这样的问题，跟随久尹去探索。
Surfacemount Techology简写是指表面贴装技术，直接将部件焊接到PCB装配技术在表面指定位置。
回流焊（ReflowSoldering）:是指通过重新熔化预先分配到印刷板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面贴装元件的焊端或引脚与印刷板焊盘之间的机电连接。
问：回流焊、波峰焊上为什么要用氮气保护？ADEV微量氧分析仪在SMT氧分析仪何使用？
答：随着现代装配密度的提高和精细装配技术的出现，电子元件越来越精细，产生了充氮回流焊工艺和设备，提高了回流焊的质量和成品率。目前，回流焊充氮保护的发展方向已成为一种趋势。氮回流焊具有以下优点：
(1)保护元件防止氧化；
(2)保证焊接质量，减少虚焊、连焊等情况；
(3)提高焊接润湿力，加快润湿速度。
问：可以说，为了获得更好的焊接质量，可以使用较低活性焊剂的锡膏，这也可以提高焊点的性能，减少材料的变色，但其缺点是成本显著增加，当你需要达到2万ppm含氧量与100ppm含氧量，对氮气的需求不同。
答：是的。然而，氮气在回流焊中的引入必须进行成本收入分析。其收入包括产品合格率、质量改进、返工或维护费用降低等。完整的分析往往表明氮气的引入并没有增加*终的成本。相反，我们可以从中受益。
为了保证电子产品在高温条件下的焊接质量，回流焊和峰值焊接设备中的氧含量需要严格控制。为了达到控制效果，测量范围从0开始~10/100/1000PPm / 1.00% / 25.00%O2.全覆盖氧气传感器监测炉内氧含量，改进工艺流程，提高产品质量。因此，建议使用以下氧气分析仪：
ADEV微量氧分析仪(波峰焊、回流焊)ADEV微量氧分析仪在SMT氧分析仪何使用？
仪器特点：
a.智能菜单，操作直观方便；
b.大的LCD显示细腻清晰；ADEV微量氧分析仪在SMT氧分析仪何使用？
c.采用双氧化锆传感器，具有测量精度高、响应速度快、校准周期长等特点；
d.气路堵塞报警和自我保护功能自动关闭采样泵，有效延长采样泵和传感器5.器具使用寿命；
e.实时测试数据可以数据或曲线单独显示；
f.存储4万条历史数据，可当地查阅列表或曲线，也可通过串口导出；
j.它可以通过空气中的一点或两点来满足PPm~**测量%的氧含量，使其校准简单方便；
h.消除环境温度变化对测量精度的影响；
i.内置采样泵，使用寿命长，工作可靠；
j.交流供电范围广，适用范围广；
k.可根据用户需求进行选择RS232（默认）或RS485数据通信接口可直接与计算机或其他数字通信设备单向或双向通信。
应用场合：
广泛应用于波峰焊、回流焊、电子、半导体工业焊炉和惰性气体烧结炉的在线氧分析。
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