ADEV DP324露点仪在平行封焊机中的应用氮气封装测量氮气干燥露点
平行峰焊机设备适用于烧结、退火、热处理、电子元器件的氧化、玻璃绝缘子外壳的烧结和焊接等。平行峰焊机具有适用范围广、效率高的特点。利用的智能管理技术，将传统设备中单独检测和控制的各个单元组成离散控制、集中管理、自动检测的计算机系统，可以智能管理设备各温区的温度控制和检测、过程速度的检测和控制、各种气氛的状态控制、水温的检测和管理、设备异常状态的检测和报警等。，并能存储和输出用户所需的各种数据。通过PLC控制系统对各种平行缝焊进行自动化管理，实现用户对工艺参数的自我调整；采用高频脉冲焊接具有系统故障和机械运动故障保护功能；良好的用户界面，易于操作；完全隔绝空气干燥，并有气体保护，防止工件表面氧化。ADEV DP324露点仪在平行封焊机中的应用氮气封装测量氮气干燥露点
平行峰焊机设备可用于浅腔式、平底式、扁平式、双列直插式等包装。各种金属管和各种陶瓷金属化管，适用于半导体、微电子、微组装和管封装领域。产品特点1。低缝焊温度35°c
2.阻抗焊接技术(包括盖板点焊、盖板涂层钎焊、焊环焊接、密封焊接等。) 3.适用于圆形、方形和矩形样品包装。封装尺寸从5mm到200 mm 4.25 kHz变频电源5。焊接能量和压力的闭环控制。所有焊接参数都可以调整7。位置精度:0.038毫米
8.位置重复精度:0.025毫米
9.高速焊接:根据不同的封装形式，焊接速度可达38毫米/秒。10.应用领域:半导体、光电子、微机电系统、微组装和封装等。11.应用工艺:盖板点焊、盖板涂层钎焊、焊环熔焊、密封焊等。ADEV DP324露点仪在平行封焊机中的应用氮气封装测量氮气干燥露点
平行封焊是一种先进的低温焊接技术，用来代替预置焊料的熔化焊。由于可以灵活控制焊接参数，特别适用于带涂层的盖板与金属管壳或陶瓷金属化管壳之间的焊接工作。该系统采用两个电极，通过电极与盖板接触点产生的热量(等于电流的平方与接触电阻的乘积)，将金属盖板与金属或陶瓷金属化管壳封接在一起。
自动并联封焊机是一种具有自动封焊功能的精密封装设备，主要应用于精密微电子和光电器件的气密封装技术领域。一般适用于高气密性、低水汽含量的深、浅腔式、平底式、平式、双列直插式、异形销式金属管壳和陶瓷金属化管壳的平行封接。
ADEV DP324露点仪在平行封焊机中的应用氮气封装测量氮气干燥露点
平行峰焊机采用氮气封装，那么氮气的露点使用哪一款比较好呢？目前业内很多平行峰焊机采用了ADEV公司的DP324露点仪，具有显示功能，露点范围分为三档，-60到+60，-80到+20，-100到+20.可以显示ppm,具有4-20mA模拟输出，RS485数字输出，两路报警，具有压力传感器，可以测试压力露点值。
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