ADEV回流焊波峰焊微量氧分析仪在线准确实时检测SMT炉子氧含量
SMT芯片是在PCB基础上加工的一系列工艺过程的简称。SMT(表面贴装技术)是电子组装行业中*流行的技术和工艺。一般情况下，我们使用的电子产品都是由pcb加上电容、电阻等各种电子元器件，按照设计好的电路图设计出来的。所以各种电器都需要不同的smt芯片加工工艺来加工。而SMT的基本流程是焊膏印刷->元件贴装->回流焊- >AOI光学检测->维修->子板。处理丝网印刷(或点胶)、安装(固化)、回流焊、清洁、检查和维修。对于SMT技术来说，工艺的每一步都特别重要。我们来看看回流焊炉中氧分析仪的含量。
在SMT行业，当回流焊炉工作时，内部气氛控制变化很大。一些使用空气，一些使用氮气，或者氮气和氢气的混合物。在实际焊接过程中，由于锡的存在，氧的反应速度与SNO的量有关，氧越高，sno越多。如果SnO的量达到一定程度，松香的活性物质就会耗尽，所以控制氧含量非常重要。氧气分析仪中的含量指示指示了焊接炉焊接区域中的氧气浓度。数值越大，说明你的炉膛密封性越差或者氮气不合格。无铅一般控制在100 ~ 500 ppm，太小浪费氮气而小部件容易立碑，太大保护焊接。ADEV回流焊波峰焊微量氧分析仪在线准确实时检测SMT炉子氧含量
我们都知道在焊接过程中，可以使用活性助焊剂较低的焊膏，这样也可以提高焊点性能，减少材料变色。但它的缺点是成本明显增加，而且这种增加的成本随着氮量的增加而增加。当你需要炉内氧气含量达到2000ppm和100ppm时，对氮气的需**天壤之别。
然而，对于将氮引入回流焊接，有必要进行成本效益分析。其效益包括产品合格率、质量的提高、返工或维修成本的降低等。一个完整的分析往往会发现，氮气的引入并没有增加*终成本，相反，我们还能从中受益。
本文用ADEV氧分析仪(波峰焊和再流焊专用)来描述SMT氧分析仪的特点:
ADEV回流焊波峰焊微量氧分析仪技术参数:
1.测量原理:氧化锆原理；ADEV回流焊波峰焊微量氧分析仪在线准确实时检测SMT炉子氧含量
2.显示模式:LCD液晶显示；；
3.测量范围:0 ~ 10/100/1000 ppm/1.00%/25.00% O2；
4.测量精度:0 ~ 1000 ppm/1.00%/25.00% ≤ 1% fs，0 ~ 100 ppm ≤ 2% fs，0 ~ 10 ppm≤5% fs；
5.辨别率:0.1ppm；
6.再现性:≤1% fs；
7.响应时间:T90≤30S；；
8.模拟输出:4-20mA DC(非隔离输出，负载电阻小于500欧姆)，0-10V DC(非隔离输出，负载电阻大于10K欧姆)，一路可编程干触点无源报警输出，*大触点容量220VAC/2A，两路仪表状态信号输出；
9.其他接口:RS232(默认)或RS485；
10.电源:AC85 ~ 264v 50/60Hz；；
1.环境温度:-10 ~+60℃；
12.环境湿度:< 80% RH；
13.样气温度:-10 ~+50℃；
14.样气流速:400 ~ 600毫升/分钟；
15.取样方法:抽气、弹射或抽气弹射；
16.样气压力:微正压、微负压或常压；
17.背景气体:N2和惰性气体等混合气体；
18.规格:133mm× 266mm× 302mm(高×宽×深)；
19.开口尺寸:135mm×227mm(高×宽)；w)；
20.使用寿命:> 4年(正常使用条件下)；ADEV回流焊波峰焊微量氧分析仪在线准确实时检测SMT炉子氧含量
21.气路接口:NPT 1/8内螺纹；
22.安装方式:嵌入式/桌面安装。
ADEV回流焊波峰焊微量氧分析仪仪器特性:
A.友好的人机对话菜单，操作直观方便；
B.彩色液晶显示屏，显示细腻清晰；
C.采用ADEV氧化锆传感器，具有测量精度高、响应速度快、校准周期长等特点。
D.实时测试数据可以分别以数据或曲线的形式显示；
E.可存储4万条历史数据，可在本地以列表或曲线形式查阅，也可通过串口导出；
F.气路堵塞报警和自我保护功能，气路故障时自动关闭采样泵，有效延长采样泵和传感器的使用寿命；
G.宽范围交流电源，应用范围更广；ADEV回流焊波峰焊微量氧分析仪在线准确实时检测SMT炉子氧含量
H.空气中一两点标定即可实现氧含量从ppm到%的**测量，标定简单方便；
一、内置自动温度补偿功能，减少温度变化对测量精度的影响；
J.内置采样泵，可通过气泵工作模式设定；
K.它可以与上位机进行单向或双向通信。
ADEV回流焊波峰焊微量氧分析仪应用场合:
广泛应用于SMT行业、波峰焊、回流焊、电子和半导体行业焊炉、惰性气体烧结炉等保护气体的在线氧分析。
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