回流焊和波峰焊中ADEV微量氧含量分析仪氧含量在线分析仪应用
回流焊技术在电子制造领域并不陌生。我们的计算机中使用的各种电路板上的元件通过这种工艺焊接到电路板上。这种设备内部有加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度，吹到贴有元器件的电路板上，使元器件两侧的焊料熔化，与主板粘合。这种工艺的优点是温度容易控制，焊接时可以避免氧化，制造成本更容易控制。
回流焊的技术背景
由于电子PCB的小型化，出现了片状元件，传统的焊接方法已经不能满足需要。起初，在混合集成电路板的组装中仅使用回流焊接工艺。需要组装和焊接的元件大多是贴片电容、贴片电感、贴装晶体管和二极管等。随着表面贴装技术的发展，出现了各种各样的表面贴装元件和表面贴装器件。作为SMT技术的一部分，再流焊技术和设备也得到了相应的发展，其应用也越来越广泛。几乎所有的电子产品都使用它。
回流焊接工艺
回流焊是一种工艺复杂的表面贴装板，分为单面贴装和双面贴装。
单面安装回流焊和波峰焊中ADEV微量氧含量分析仪氧含量在线分析仪应用
预焊→贴装(手动贴装和机器自动贴装)→回流焊→检查和电气测试。
双面粘贴
A面预涂锡膏→锡膏(分为手动和自动机装)→回流焊→B面预涂锡膏→锡膏(分为手动和自动机装)→回流焊→检验和电气试验。
两个。波峰焊简介
波峰焊是让插线板的焊接面与高温液态锡直接接触，达到焊接的目的。高温的液态锡保持一个斜坡，液态锡通过特殊的装置形成波浪状的现象，因此被称为“波峰焊”。它的主要材料是焊接带。
波峰焊接工艺
波峰焊是指通过电泵或电磁泵将熔化的焊料(铅锡合金)焊接成所需的焊料波峰，也可以通过向焊料池中注入氮气而形成，使预装元器件的PCB通过焊料波峰，从而实现元器件的焊料端或引脚与PCB焊盘的机械和电气连接。
通过电路板的传送带进入波峰焊机后，会经过某种形式的助焊剂涂敷装置，助焊剂在这里以波峰、发泡或喷射的形式涂敷在电路板上。因为大多数助焊剂在焊接过程中必须达到并维持活化温度，以保证焊点的完全渗透，所以电路板在进入波峰槽之前必须经过预热区。涂布助焊剂后预热可以逐渐提高PCB的温度，活化助焊剂。这个过程也可以减少组件进入波峰时的热冲击。它也可用于蒸发所有可能被吸收的水或稀释焊剂的载体溶剂。如果不**这些东西，会在峰值沸腾而引起焊料溅射，或者产生蒸汽并**在焊料中，形成空洞的焊点或砂眼。此外，由于双面板和多层板的热容量大，它们需要比单板更高的预热温度。
目前波峰焊机基本采用热辐射预热，*常用的波峰焊预热方式有强制热风对流、电热板对流、电加热棒加热、红外加热等。在这些方法中，强制热空气对流通常被认为是大多数工艺中波峰焊机*有效的传热方法。预热后的电路板采用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)焊接。对于穿孔元件，单个波就足够了。当电路板进入波峰时，焊料流动的方向与板的方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。就像水洗一样，把上面残留的助焊剂和氧化膜全部去掉，焊点达到浸泡温度再浸泡。回流焊和波峰焊中ADEV微量氧含量分析仪氧含量在线分析仪应用
在SMT行业，为了保证电子产品在高温下的焊接质量，需要严格控制回流焊和波峰焊设备中的氧含量。因此，有必要使用—ADEV氧含量在线分析仪和ADEV四通道氧分析仪，覆盖从空气(20.95%)到低氧浓度环境(约5ppm)的整个测试范围，对炉内氧含量进行全程监控，以改进工艺流程，提高产品质量。
什么是回流焊？回流焊技术在电子制造领域并不陌生。我们的计算机中使用的各种电路板上的元件都是通过这种工艺焊接到电路板上的。这个设备内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度，吹到贴好元器件的电路板上，使元器件两侧的焊料熔化，与主板粘合。这种工艺的优点是温度容易控制，焊接时可以避免氧化，制造成本更容易控制。
什么是波峰焊？波峰焊是让插板的焊接面直接与高温液态锡接触，达到焊接目的。高温的液态锡保持一个斜面，液态锡通过特殊的装置形成波浪状的现象，所以称为“波峰焊”。它的主要材料是焊带。
无铅焊接工艺
在目前的波峰焊和再流焊技术中，无铅技术需要提高焊接温度(有的高达260℃)，提高焊接温度会加速焊接表面的氧化，影响焊接质量。因此，必须在无氧环境中保护焊接部分。
目前无铅焊接工艺中使用的保护气体是纯氮气，其氮气浓度一般在99.9%~99.999%的范围内。此时，微量氧分析仪可以检测内部的微量氧含量，从而控制焊接过程。详见ADEV技术指标。大多数再流焊和波峰焊机的制造商和用户使用微型氧分析仪来测量氧的纯度，有些甚至使用氧分析仪的反馈回路来控制氧的浓度。
微量氧分析仪的生产厂家很多，但只有少数几家有遍布全球的售后服务中心和经验丰富的技术代表。这种微量氧分析仪根据其技术的不同主要分为两大类。**类使用氧化锆传感器，是固体陶瓷材料，**类使用燃料电池。
ADE V氧化锆氧分析仪技术参数:
测量原理:氧化锆
l显示模式:彩色液晶显示器回流焊和波峰焊中ADEV微量氧含量分析仪氧含量在线分析仪应用
l测量范围:0 ~ 10/100/1000 ppm/1.00%/25.00% O2
l测量精度:0 ~ 1000 ppm/1.00%/25.00% ≤ 1% fs
0～100 ppm≤2% FS
0～10 ppm≤5% FS
l鉴别率:0.1PPm(微量)
0.01%(常数)
l再现性:≤ 1.0% fs
l响应时间:T90≤30S
ADEV燃料电池微量氧分析仪
技术参数:
测量原理:燃料电池
l显示模式:彩色液晶显示器
l测量范围:0~10/100/1000PPm O2(微量)
0~10%/21%/25%/100% O2(恒定)
l测量精度:0 ~ 1000 ppm/10%/21%/25%/100%≤1% fs
0～100 ppm≤2% FS
0～10 ppm≤5% FS
l鉴别率:0.1PPm(微量)
0.01%(常数)
l再现性:≤ 1.0% fs
l响应时间:T90≤60秒(微)
T90≤40S(常数)
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