ADEV微量氧分析仪电化学和氧化锆2种仪器用于回流焊接过程中的氧控制
回流焊是把元器件焊接到PCB板上，回流焊是把元器件贴在表面上。再流焊是依靠热气流对焊点的作用，胶体助焊剂在一定的高温气流下发生物理反应实现贴片的焊接工艺。回流焊技术在电子制造领域非常普遍。我们计算机中使用的各种元件都是通过这种技术焊接到电路板上的。这种设备内部有加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度，吹到贴有元器件的电路板上，使元器件两侧的焊料熔化，与主板结合。这种工艺的优点是温度容易控制，焊接过程中可以避免氧化，制造成本更容易控制。
矿网简单介绍下回流焊工艺:印刷有焊膏和良好元器件的电路板进入回流焊炉时，由回流焊导向输送链带动电路板依次通过回流焊预热区、保温区、焊接区和冷却区。这四个温区的温度变化后，电路板的回流焊过程就完成了。ADEV微量氧分析仪电化学和氧化锆2种仪器用于回流焊接过程中的氧控制
焊接
目前，在表面贴装技术行业，为了保证焊接的可靠性，氮气被广泛用作保护气体。回流焊炉由于密封和循环对流的问题，氮气的使用成本较高。目前整个回流焊行业竞争激烈，成本优势越来越重要。因此，为了节约成本，装裱厂家非常重视降低氮气消耗。
在现有技术中，通常有两种处理方法来控制回流炉中的氧浓度。一些表面安装技术制造商使用回流焊接炉中氮气流量的手动调节来控制炉中的氧气浓度。然而，这只能由有经验的熟练人员来完成。这种方法不能有效地节约氮气资源，达到节约氮气成本的目的。而且由于操作人员的经验，每批的焊接效果并不好，产品质量参差不齐。
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另外，也有厂家使用专业的氧浓度监测分析仪(如氧传感器、微量氧分析仪)检测回流焊中的氧浓度，使用比例阀调节氮气流量来控制炉内的氧浓度。该方法智能化程度高，控制效果非常好，达到了节约氮气成本、人工成本和保证每批产品质量的目的。ADEV微量氧分析仪电化学和氧化锆2种仪器用于回流焊接过程中的氧控制
ADEV微量氧分析仪有两种方法，一种是采用双燃料电池氧传感器，同时适合百分比氧含量和PPM微量氧含量，适用于高温熔炉中氧浓度的检测。电路设计采用智能微控制技术，精度高、稳定性好、寿命长、功耗低。另外还有一个型号是采用双氧化锆原理的传感器，应用效果非常好，值得您的关注。
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