ADEV双氧化锆微量氧分析仪在回流焊波峰焊氮气控制中的氧含量检测的应用
在电子制造领域，我们电脑用的各种板上的元器件都是通过回流焊技术焊接到电路板上的。这种设备内部有加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度，吹到已经贴好元器件的电路板上，使元器件两侧的焊料熔化，与主板粘合。这种工艺的优点是温度容易控制，焊接时可以避免氧化，制造成本更容易控制。波峰焊是让插板的焊接面直接与高温液态锡接触，达到焊接目的。高温的液态锡保持一个斜面，液态锡通过特殊的装置形成波浪状的现象，所以称为“波峰焊”。它的主要材料是焊带。ADEV双氧化锆微量氧分析仪在回流焊波峰焊氮气控制中的氧含量检测的应用
目前，在SMT(表面贴装技术)行业中，为了保证电子产品在高温下的焊接质量和可靠性，一般采用经济而丰富的氮气作为保护气氛。但由于再流焊/波峰焊炉的密封和循环对流能力等问题，氮气的使用成本较高。目前整个波峰焊/波峰焊行业竞争激烈，成本优势越来越重要。因此，为了节约成本，SMT制造商非常重视降低氮气消耗。在现有技术中，通常有两种处理方法来控制流焊/波峰焊炉中的氧浓度。因此，有必要提供一种检测回流焊/波峰焊炉中氧浓度的方法。下面通过本文介绍荧光微量氧变送器在再流焊和波峰焊中氧浓度监测应用的技术方案。
为了严格控制再流焊和波峰焊设备中的氧含量，需要使用测氧仪全程监测炉内的氧含量，测氧仪的测试范围从空气(20.95%)到低氧浓度环境(5ppm左右)，以改进工艺流程，提高产品质量。在目前的波峰焊和再流焊技术中，无铅技术需要提高焊接温度(有的高达260℃)，提高焊接温度会加速焊接表面的氧化，影响焊接质量。因此，必须在无氧环境中保护焊接部分。目前无铅焊接工艺中使用的保护气体是纯氮气，其氮气浓度一般在99.9%~99.999%的范围内。这时微氧分析仪可以检测内部微氧量，从而控制焊接过程。然而，回流焊和波峰焊机的制造商和用户使用微量氧气变送器来测量氧气纯度，有些甚至使用氧气分析仪的反馈回路来控制氧气浓度。ADEV双氧化锆微量氧分析仪在回流焊波峰焊氮气控制中的氧含量检测的应用
意大利ADEV公司的双氧化锆原理的氧传感器工作在任何氧浓度下，不会损坏传感器。而且ADVE氧化锆氧分析仪对氧气的选择性和灵敏度高，使用寿命长，非消耗技术——不需要在惰性气体环境中存放，功耗低，精度高。在氧含量和氧分压的某些测试领域，氧结合是非常有利的。ADEV双氧化锆微量氧分析仪在回流焊波峰焊氮气控制中的氧含量检测的应用
此外ADEV微量氧分析仪还应用在化学/石化在线氧分析仪已经在工业的各个领域中使用了许多年，从化学生产，例如烃精炼过程和化工厂。
高纯气体生产、天然气质量检测、石油化工厂的氧含量检测、制药厂等其他过程控制行业的惰性气体包装、
发酵、氮气峰值保护、紫外线固化、陶瓷生产、玻璃制造、灯泡制造、惰性气体焊接工艺、回流焊接、氮气保护下的波峰焊。
保护、电子工业气体、过程控制、金属热处理、锻造、轧钢煤气站、高炉、转炉煤气控制、粉末冶金等。
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