电子半导体材料特气中微量氧微量水含量用AII GPR-1600UHP ppb微量氧分析仪
在工业上，常温常压下为气态的产品统称为工业气体产品。根据制备方法和应用领域的不同，工业气体可分为散装气体和特种气体。散装气体主要包括氧气、氮气、氩气等空气分离气体和乙炔、二氧化碳等合成气体。特种气体主要包括电子气体、高纯气体和标准气体。
特种电子气体(electronic special gas)是一种高科技、高附加值产品，广泛应用于半导体和微电子行业。电子专用气体主要包括氢化物、氟化物、氟烷、金属有机化合物等。它是生产超大规模集成电路、平板显示器件、化合物半导体器件、太阳能电池、光纤等电子工业不可缺少的重要材料。广泛应用于集成电路和显示面板生产中的薄膜制造、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺。电子半导体材料特气中微量氧微量水含量用AII GPR-1600UHP ppb微量氧分析仪
特种电子气体的质量主要取决于其纯度和纯度。一般来说，电子专用气的纯度要求达到5N-6N(N指纯度百分比中9的个数，例如5.7N表示99.9997%，6N表示99.999%)。同时要求将金属元素提纯到10-9到10-12。纯度每增加N，颗粒和金属杂质浓度每减少一个数量级，都会导致工艺复杂性和难度显著增加。电子专用气体一旦纯度或纯度不达标，轻则下游产品质量不过关，重则污染整条产品线，导致产品全部报废。
电子气广泛应用于半导体的各种工艺中:芯片制造主要包括清洗、沉积/CVD、光刻、刻蚀、离子注入、成膜等工艺。从单个芯片的产生到*终器件的封装，几乎每一个环节都离不开电子气，因此电子气被称为半导体制造的“食物”和“血液”。
电子气对半导体器件的性能起着决定性的作用:在微电子和光电器件的生产过程中，电子气在很大程度上决定了半导体器件的性能。电子纯度每提高一个数量级，都会极大地促进半导体器件质的飞跃。电子半导体材料特气中微量氧微量水含量用AII GPR-1600UHP ppb微量氧分析仪
1.半导体制造用特殊电子气体的类型
在半导体行业中，常用的特种气体有100多种，其中集成电路制造中的硅片制造、氧化、光刻、气相沉积、刻蚀、离子注入等核心工艺环节需要的特种气体约有50种。我们可以从下图的例子中看到芯片制造各个过程中需要的电子气体(蓝框中需要的电子气体种类)。
2.半导体制造电子专用气体等级
电子特种气体是半导体制造成本中仅次于硅片的**大材料，其次是掩膜和光刻胶。
3.电子特种气体在半导体制造工艺中的应用实例
(1)蚀刻
蚀刻是通过化学和物理方法从硅片表面选择性去除不想要的材料的过程。蚀刻的目的是将掩模图案正确地复制到胶合的硅晶片上。蚀刻方法包括湿法化学蚀刻和干法化学蚀刻。干法化学刻蚀是利用低压放电产生的等离子体中的离子或自由基与材料发生化学反应，通过轰击等物理效应达到刻蚀的目的。主要介质是气体。
(2)掺杂
在半导体器件和集成电路的制造中，向半导体材料中掺杂一些杂质，使材料具有所需的导电类型和一定的电阻率，从而制造电阻、PN结、埋层等。掺杂过程中使用的气体称为掺杂气体。包括砷烷、磷烷、三氟化磷、五氟化磷、三氟化砷、五氟化砷、三氟化硼、乙硼烷等。通常，掺杂源和载气(如氩气和氮气)在源柜中混合。将混合气流连续注入扩散炉并包围晶片，掺杂剂沉积在晶片表面，然后与硅反应生成掺杂金属并迁移到硅中。
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