半导体大硅片制造高纯气体微量氧分析仪微量水分析仪及纯化器的选择|埃登威自动化系统设备(上海)有限公司

半导体大硅片制造高纯气体微量氧分析仪微量水分析仪及纯化器的选择


从整个半导体产业链来看,*基础的环节是材料产业。没有材料,可谓“无米之炊”。半导体材料有上千种,其中半导体硅片是半导体行业*基础、*直接、*核心的材料,没有之一。


经过近40年的发展,半导体硅基材料正在向大尺寸和功能化方向发展。从尺寸演变来看,从90年代的4寸、5寸、6寸硅片,到今天8寸、12寸(300mm)硅片的主流产品。18英寸(450毫米)的硅片已经在研发中。目前还没有商业化的产品,看不到产业化的时间表。从功能化的角度来看,一方面是用于处理器(CPU、GPU)、存储器(DRAM、NAND FLASH)、逻辑电路(ASIC)的大型硅基晶圆,另一方面是从体硅向SOI发展的趋势。与体硅相比,SOI具有抗辐射、延续摩尔定律、超越摩尔定律的发展趋势等优势。半导体大硅片制造高纯气体微量氧分析仪微量水分析仪及纯化器的选择
国产硅片:中国半导体产业链的重要一环

目前大硅片材料仍被国外大公司垄断,尤其是300mm硅片。全球市场高度集中和垄断,并逐渐增加。在硅片材料市场,日本SUMCO和信越两家厂商长期占据全球硅片市场的半壁江山。2016年12月,环球晶圆(GWC)收购MEMC,成为全球第三大硅片制造商。2017年2月,SK集团接手LG Siltron的运营,LG Siltron更名为SK Siltron。2017年5月,SUMCO决定切断mainland China武汉新芯的硅片订单,优先考虑TSMC、英特尔、美光等大厂。2018年,硅片材料全球市场份额Top 5超过91%,300mm硅片全球市场份额Top 5约为98%,垄断和集中度非常高。半导体大硅片制造高纯气体微量氧分析仪微量水分析仪及纯化器的选择

采用日本液空ppb微量氧分析仪与Puren-B微量水分析仪对半导体特气进行ppb级别的监测。


Puren-B H2微量水分析仪性能规格表

微量水分析仪性能规格表

适用气体

多数有毒的、不活跃性气体 

工作环境温度

10°C~40°C

检测范围

详见技术参数表

存放温度

-10°C-40°C

测量下限

详见技术参数表

管路材料

316L

灵敏度

±0.75%或 1/3LDL

Ra0.25 表面光洁

准确度

±3%

气体连接

1/4 VCR 外螺纹接口

响应速度

<1minute to 90%

检漏测试

<1×10-9mbar l/sec

报警指示

系统报警

入口压力

0.2-0.8MPa

用户可编程报警

*大流量

1.5-.02slm

供电要求

100-240VAC50/60Hz

通入气体温度

*高 60°C

功率

20W(MAX)

保护气接口

N2 or He,1/8 外螺纹卡套接头

用户界面

寸液晶显示屏

尺寸

630mm×200mm×220mm

信号输出

4-20mA 输出

重量

10Kg

自适应网络

RS-232 串行通信

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Puren-B H2微量水分仪技术参数表

被检气和背景气

测量范围

测量下限

灵敏度

H2O in N2

0-20ppm

1.0ppb

0.4ppb

H2O in He

0-4ppm

0.25ppb

0.1ppb

H2O in Ar

0-9ppm

0.6ppb

0.2ppb

H2O in H2

0-16ppm

1.0ppb

0.4ppb

H2O in O2

0-12ppm

0.7ppb

0.25ppb


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