回流焊、波峰焊ADEV氧化锆氧量分析仪的应用
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。
随着组装密度的提高，精细间距（Fine pitch）组装技术的出现，产生了充氮回流焊工艺和设备，改善了回流焊的质量和成品率，已成为回流焊的发展方向。氮气回流焊有以下优点：
（1） 防止减少氧化回流焊、波峰焊ADEV氧化锆氧量分析仪的应用
（2） 提高焊接润湿力，加快润湿速度
（3） 减少锡球的产生，避免桥接，得到列好的焊接质量
为保证电子产品在高温条件下的焊接质量，需要严格控制回流焊、波峰焊设备中的氧气含量这就需要用到测试范围从空气（20.95%）到低氧浓度环境（5ppm左右）全覆盖的氧气传感器来全程监控炉内氧含量，从而完善工艺流程，提升产品质量
ADEV氧化锆氧分析仪工作原理：
氧化锆测量含氧量的基本原理是利用所谓的“氧浓差电势”，即在一块氧化锆两侧分别附以多孔的铂电极(又称“铂黑”)，并使其处于高温下。如果两侧气体中的含氧量不同，那么在两电极间就会出现电动势。此电动势是由于固体电解质两侧气体的含氧浓度不同而产生的，故叫氧浓差电势，这样的装置叫做氧浓差电池。回流焊、波峰焊ADEV氧化锆氧量分析仪的应用
技术参数：
l 测量原理：双氧化锆
l 显示方式：阵彩色LCD
l 测量范围：0~10/100/1000PPm/1.00%/25.00% O2
l 测量精度：0~1000PPm/1.00%/25.00%≤±1%FS
l 分 辨 率：0.1PPm（微量）
0.01%（常量）
l 重 复 性：≤±1.0%FS
l 响应时间：T90≤30S
l 安装方式：嵌入式/台装式
仪器特点：回流焊、波峰焊ADEV氧化锆氧量分析仪的应用
a. 中英文对话菜单，操作直观方便；
b. 彩色LCD显示，显示细腻、清晰；
c. ADEV双氧化锆传感器，具有测量精度高、响应速度快、校准周期长等特点；
d. 气路堵塞报警和自我保护功能，气路故障情况下自动关闭采样泵，有效延长采样泵和传感器使用寿命；
e. 自动控制气氛保护炉内的氧浓度，无需人工干预，响应及时迅速；
f. 自动补偿保护气源压力和温度变化导致的控制误差，使系统内的气体成份更加稳定；
ADEV氧化锆氧分析仪应用场合：
广泛应用于空气分离、波峰焊/回流焊中保护气、保护气氛炉、气体生产制造、石油化工等行业中的氧浓度检测和控制。
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