氮气封装平行峰焊机用ADEV氧化锆在线微量氧分析仪变送器
平行封焊机也叫平行缝焊机，针对光电器材、半导体器材等方型或圆形产品的线性、线性阵列或旋转体封装时，需求用到该类设备。具体来说，是将微电子芯片、光电子、传感器以及电路板等部件放入金属类、玻璃类或陶瓷类管壳的底座后，为了保证封装后使得管腔内部的芯片等器材起到保护作用不易被氧化、不因外部条件变化而影响内部芯片等器材的正常工作，需求对待封器材进行抽真空，然后下降器材管腔内的湿度和氧分子的含量。同时在封焊过程中充以惰性气体氮气，对器材起到保护作用。然后加上盖板使设备的滚轮电极压住待封装的金属盖板和管壳上的金属框，利用电阻焊原理使一股电流流过盖板，而另一股电流流过管壳，因为两股电流会产生很多的热，使触摸处金属呈熔融状态，在滚轮电机的压力下，管壳和管帽即形成一连串的焊点，封焊轨迹看像一条封。氮气封装平行峰焊机用ADEV氧化锆在线微量氧分析仪变送器
光通讯行业的有源封帽机制程工序，将管帽和管座通过电阻焊接焊接在一起，得到成品，其零件焊接过程和空间必须保证被N2(氮气)包裹，其N2浓度为99.99％。现有工艺是将封帽机密封仓打开，然后将焊接的零件(管帽和管座)放进入封帽机密封仓，然后重新关上密封仓，充N2(氮气)，整个开仓取放料到再次充N2满足浓度指标，需要2小时以上，导致封帽机机器的稼动率一直低于30％，费时费力，严重增加了产品的单位成本，降低企业的竞争力。
在封帽工序中利用过渡仓多次抽负压和充氮气后才进行物料的转移，从而简单可靠地消除了封帽中N2浓度不合格的问题，并提升了机器效率的封帽机的抽真空和充氮气装置。氮气封装平行峰焊机用ADEV氧化锆在线微量氧分析仪变送器
在平行峰焊机中常常使用意大利ADEV品牌的在线微量氧分析仪变送器。
应用：
· 手套箱净化及检漏
· 添加剂制造
· 气体生成(氧/氮)
· 半导体晶片机
· 波峰焊
· 薄膜空气分离器
· 惰性焊气体
· 惰性炉
· 医学气体应用
· 制药工业
· 食品饮料工业
· 气体生产工业氮气封装平行峰焊机用ADEV氧化锆在线微量氧分析仪变送器
特征：
· 测量范围：0-1000ppm/0-25%
· 电化学传感器技术
· 工业标准4-20mA 输出
· Rs 485 modbus 通信
· 24VDC电源
· M12电路连接
· KF40法兰连接
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