SMT生产中锡珠、立碑问题、细间距引脚锡桥问题的解决方案ADEV氧分析仪
导读：SMT生产中所有的焊点**和外观**都可以用AOI设备检测，这样可以大大提高生产效率，降低成本。本文主要讨论焊接**的问题，主要针对SMT生产中的新手，对工厂生产过程中遇到的常见问题进行分析，并提出相应的解决方案。
在SMT生产过程中，焊接质量受到多项参数的影响，如锡膏、PCB板、元器件可焊性、锡膏印刷、贴装精度以及焊接工艺等。本章节将针对所遇到的几种典型焊接缺陷产生的原因进行分析，并提出对应的工艺方法来解决。
一、锡珠问题SMT生产中锡珠、立碑问题、细间距引脚锡桥问题的解决方案ADEV氧分析仪
在SMT生产中，锡珠是一种常见的焊接缺陷。它对电子产品的质量和可靠性造成了很大的威胁。以下是对锡珠问题的分析及解决方法：
-
波峰焊中的锡珠
波峰焊中的锡珠主要是由于通孔附近的水分受热变成蒸汽，通过孔壁排出时，将焊料从锡槽中溅出来形成的。解决这个问题的方法是确保通孔内的金属镀层足够厚，孔壁上的铜镀层*小应为25um，且没有空隙。此外，适当提高预热区的温度也是很关键的，预热温度的设置应使线路板顶面的温度达到至少100°C。这样可以消除焊料球，并避免线路板受到热冲击而变形。
-
回流焊中的锡珠SMT生产中锡珠、立碑问题、细间距引脚锡桥问题的解决方案ADEV氧分析仪
回流焊中的锡珠是由于焊膏熔化后，液态焊锡与焊盘和器件引脚等润湿**，部分液态焊锡从焊缝流出形成的。解决这个问题的方法是优化回流温度曲线设置，控制预热区温度的上升速度在1～4°C/s之间。同时，选用工作寿命长一些的焊膏（至少4小时），以减轻焊膏中焊料粒子的氧化对焊接的影响。此外，加强操作者和工艺人员在生产过程中的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程进行生产，加强工艺过程的质量控制也是非常重要的。
二、立碑问题
立碑问题是指在回流焊接过程中，片式元件产生垂直于PCB的现象。产生立碑问题的原因主要有两方面：一是元件两端存在温差，二是元件两端受到的润湿力不平衡。解决这个问题的方法是优化回流焊接工艺参数，如提高预热温度和延长预热时间，使元件两端温度更加均匀。此外，选用合适的焊盘设计和元件布局也可以减少立碑问题的发生。
三、细间距引脚锡桥问题SMT生产中锡珠、立碑问题、细间距引脚锡桥问题的解决方案ADEV氧分析仪
细间距引脚锡桥问题是指在回流焊接过程中，相邻引脚之间形成的焊料桥接现象。这个问题主要是因为焊盘间距过小，焊膏印刷不当或者回流焊接工艺参数设置不合理造成的。解决这个问题的方法是优化焊盘设计和印刷参数，如减小焊盘间距、调整焊膏印刷量和印刷精度等。同时，优化回流焊接工艺参数也是很重要的，如降低焊接温度和缩短焊接时间等。此外，选用合适的助焊剂也可以改善引脚锡桥问题。
综上所述，针对SMT生产中常见的焊接缺陷问题，我们需要从多个方面进行分析和解决。通过优化工艺参数、改进设计和加强质量控制等措施，可以有效地提高焊接质量和产品可靠性。
更多SMT生产中锡珠、立碑问题、细间距引脚锡桥问题的解决方案ADEV氧分析仪信息请直接致电埃登威上海公司18939876302
