爱尔兰Ntron Microx-231如何监测快速退火炉RTP氧含量
在半导体制造过程中，快速热处理（RTP）是一种关键的工艺步骤，其中，硅晶片在几秒钟内被加热到超过1000摄氏度。在这个过程中，微量氧的测量对于保证产品质量至关重要。由于硅片在传输和升降过程中会受到设备内部气氛中氧分子的影响，导致非必要氧化层的产生，降低硅片品质甚至报废。因此，采用氧气分析仪和气体质量流量控制器进行闭环控制，降低设备内部气氛中的含氧量是十分必要的。
爱尔兰Ntron恩特龙的SenzTx101/Microx-231氧气分析仪采用长寿命的氧化锆氧传感器技术，量程为0-100PPM和0-1000PPM，也可以选择1ppm-25%的量程。这款分析仪响应迅速，精度高，长期稳定性好，使用寿命长，特别适合半导体氧化/退火炉的工况。目前，这款氧气分析仪已经在国内主要半导体设备厂商批量使用，是一款可靠、有效的产品。爱尔兰Ntron Microx-231如何监测快速退火炉RTP氧含量
Microx-231氧气分析仪是专为严苛环境应用而开发的氧气分析仪，它是一种非常可靠，紧凑且经济的氧气分析仪。这种分析仪采用快速响应的LP氧化锆传感器，可以测量从1ppm到25%的氧气浓度。快速响应、高精度和无需定期校准等特性使得这款分析仪具有低维护且可以为过程控制应用提供可靠性能的分析仪。氧气分析仪-Ntron Microx-231通过KF40或流通外壳（带/不带节流孔）的气体连接M18螺纹导轨安装选项3个可配置报警继电器RS 232 Modbus协议Microx-231是一款紧凑型氧气分析仪，氧化锆传感器响应时间快，使用寿命长，几乎没有漂移二、Microx-231氧气分析仪产品典型应用：• 3D 金属打印设备，铺粉式设备，3D打印尼龙设备• 波峰焊• 气体分离• 惰性烘箱、无氧烘箱、真空烘箱
制造商爱尔兰 NTRON
型号Microx-231
传感器类型LP氧化锆爱尔兰Ntron Microx-231如何监测快速退火炉RTP氧含量
测量范围1ppm-25%自动量程
测量精度读数的+-2%@20°C
电源要求24VDC
T90 响应时间<10 S
预热时间3分钟
传感器寿命3-5年
相对湿度要求0-95%无凝结
气体高温度600°C
样品气压力运行或校准时排空爱尔兰Ntron Microx-231如何监测快速退火炉RTP氧含量
电压24VDC（可选 220VAC)
信号输出4-20mA
继电器输出3 4H
通讯接口RS-232
接口M18 螺纹接口（可选KF40法兰）
防护等级IP54
总的来说，RTP是半导体制造中的一种关键技术，通过快速加热和冷却硅晶圆，结合优异的气体环境控制，可以实现复杂的多阶段工艺。而在这个过程中，微氧控制是至关重要的，采用合适的氧气分析仪和气体质量流量控制器进行闭环控制可以确保产品质量和设备的**运行。
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