高纯气体应用系统中管道传输的工艺要求及ADEV微量氧分析仪应用
高纯气体应用系统中管道传输的工艺要求
气体在半导体制造中发挥着至关重要的作用，特别是在对气体纯度要求极高的工艺中。为了确保气体的稳定供应，必须构建高效且**的高纯气体应用系统。其中，管道传输作为整个系统中的关键环节，其工艺要求尤为严格。
管道传输在整个高纯气体应用系统中占据着核心地位。为了实现稳定的气体供应，需要针对不同气体的特性进行专门设计。目前，半导体制造领域常见的管道系统架构包括树枝型和环型。树枝型架构更为常用，因为它结构清晰，易于与其他系统集成。然而，对于需要保持恒定压力的用气点，环型架构更为合适，但它的投资成本相对较高。高纯气体应用系统中管道传输的工艺要求及ADEV微量氧分析仪应用
由于半导体工厂规模庞大，管线较长，工艺氦气用气点众多，因此，对工艺氮气管路系统的设计提出了更高的要求。为了满足这一需求，可以采用树枝型与环型相结合的设计方案。环型主管道主要确保用气点的压力稳定，其管径可小于树枝型主管道的管径，从而降低成本。
在半导体制程中，对于高纯气体应用系统的管件材料选择十分严格。不锈钢是*常用的材料，因为它具有优良的抗腐蚀性和凹洞抵抗性。特别地，对于传输危险性气体的管件，必须采用不锈钢材质。例如，TFT-LCD面板厂对于P级要求（X10-9级）的制程气体传输，通常采用SUS316材质的EP管材；对于一般制程气体，则采用SUS316材质的BA管材。高纯气体应用系统中管道传输的工艺要求及ADEV微量氧分析仪应用
对于这些管件的制作和施工要求十分严格。例如，表面粗糙度必须控制在一定范围内，以减少气体污染和泄漏的风险。此外，管件之间的连接方式也是关键因素。*佳的做法是以连续且无接口的方式进行连接，这样可以*大限度地减少潜在的污染源和泄漏点。
在连接管件时，自动轨道式焊接法（Orbital Welding）是理想的选择，因为它能确保连接的高品质。对于不锈钢的焊接，应使用氩弧焊技术，并确保在焊接过程中向管内通入纯净的氩气，以防止管件内壁因不当焊接而沉积碳，从而造成气体污染。
另外，管件与各种配件之间的连接也必须采用金属面对金属面密封的方式进行。常见的气体管路连接接头方式有VCR和LOK（Swagelok）两种。选择哪种接头形式应根据生产工艺对高纯度气体的用气要求和气体本身特性进行选择。VCR接头主要用于制程气体和危险性气体的传输，而LOK接头通常用于惰性气体、氮气以及CDA等气体的传输。
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在完成管道系统的安装后，还需进行一系列严格的验收试压与检测工作。这些测试包括压力测试、氦泄漏检测、微量水分分析、微量氧分分析和颗粒测试等五项关键测试 。通过这些测试可以确保整个管道系统的性能和质量达到预期标准。高纯气体应用系统中管道传输的工艺要求及ADEV微量氧分析仪应用
