SMT回流焊与波峰焊中ADEV微量氧含量分析仪的应用
在电子制造领域，焊接工艺是至关重要的环节。其中，SMT回流焊和波峰焊是两种常见的焊接技术。然而，这两种工艺对氧气含量都有一定的要求，因为氧气含量过高会直接影响焊接质量。因此，微量氧含量分析仪在这两种工艺中起着至关重要的作用。
首先，让我们了解一下SMT回流焊。这是一种将电子元件焊接到线路板上的技术，通过加热使焊料融化并粘结到线路板上。在这个过程中，温度的控制是关键，因为过高的温度可能导致元件损坏，而过低的温度则可能导致焊接**。此外，氧气含量也是影响焊接质量的重要因素。如果炉内氧气含量过高，会导致焊料氧化，形成**焊接。因此，使用微量氧含量分析仪可以实时监测炉内氧气含量，确保焊接质量。SMT回流焊与波峰焊中ADEV微量氧含量分析仪的应用
另一方面，波峰焊是一种将插件板焊接到线路板上的技术，通过液态焊锡完成焊接。与SMT回流焊类似，波峰焊也需要控制温度和氧气含量。液态焊锡在高温下容易氧化，形成焊接**。因此，使用微量氧含量分析仪可以监测炉内氧气含量，确保焊接过程中的稳定性和可靠性。
在SMT领域，焊接过程中使用的无铅锡膏在达到220℃时开始融化，并在经过峰值温度后迅速降温。在这个过程中，如果缺乏适当的保护措施，融化的锡膏会与氧气发生氧化反应，导致焊点存在潜在的质量隐患。为了确保电子产品在高温下的焊点质量，需要对回流焊和波峰焊焊点腔室内的氧气含量进行严格的控制。
目前，常见的工艺是在回流焊腔室内充入惰性气体，以降低氧气含量。根据工艺要求，回流焊腔室内氧气浓度需要保持在50ppm左右。然而，要实现这一目标，需要对氧气浓度进行实时监测和控制。SMT回流焊与波峰焊中ADEV微量氧含量分析仪的应用
ADEV微量氧分析仪是一款适用于SMT领域的氧气分析仪。它采用氧化锆原理，具有测氧范围广、使用寿命长、满量程精度高等特点。该仪器可以测量从空气（20.9％）到低氧浓度（1ppm）的氧气浓度，适用于各种不同的应用场景。其模拟和数字输出功能使得数据传输和处理更加方便，而3路继电器警报则可以及时提醒操作人员氧气浓度的异常情况。SMT回流焊与波峰焊中ADEV微量氧含量分析仪的应用
在SMT领域中，ADEV微量氧分析仪已经在3D金属打印机、回流焊、厌氧箱等设备上得到了成熟可靠的应用。它的高精度测量和可靠的性能使得它成为回流焊氧气分析的理想选择。通过使用ADEV微量氧分析仪，可以更好地控制回流焊腔室内的氧气含量，从而确保电子产品的焊点质量，提高生产效率和产品质量。
总而言之，微量氧含量分析仪在SMT回流焊和波峰焊中都起着至关重要的作用。通过实时监测炉内氧气含量，可以有效地控制焊接质量，提高产品的可靠性和稳定性。SMT回流焊与波峰焊中ADEV微量氧含量分析仪的应用
