回流焊与波峰焊的氧含量监控及ADEV微量氧分析仪的应用
回流焊简述
回流焊，广泛应用于电子制造领域，特别是在电脑板卡等元件的焊接过程中。这种技术使用加热电路将空气或氮气加热至高温，随后吹向已贴好元件的线路板，使元件两侧的焊料融化并与主板粘结。回流焊因其易于控制的温度、抗氧化特性以及成本效益，成为电子制造业的优选工艺。
波峰焊简述
波峰焊是一种将插件板的焊接面直接与高温液态锡接触的焊接方法。液态锡保持斜面并通过特殊装置形成波浪状，从而得名“波峰焊”。其主要材料为焊锡条，适用于大规模生产线。回流焊与波峰焊的氧含量监控及ADEV微量氧分析仪的应用
氮气保护的重要性
随着电子元件组装密度的提升和精细间距技术的出现，氮气回流焊工艺和设备应运而生。氮气回流焊具有以下优势：
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防止或减少氧化现象。
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提高焊接润湿力，加速润湿过程。
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减少锡球产生，避免桥接，从而提升焊接质量。
然而，氮气引入也带来了成本增加的问题。为了平衡成本与质量，厂商需进行成本收益分析，并寻求在较高氧含量环境下仍能保持良好焊接效果的焊膏。
氮气消耗的控制策略回流焊与波峰焊的氧含量监控及ADEV微量氧分析仪的应用
在回流焊中引入氮气时，需考虑如何有效控制其消耗。策略包括减少炉子进出口的开口面积、使用隔板、卷帘等装置阻挡未使用区域，以及利用热氮气层比空气轻且不易混合的原理设计炉子，使加热腔高于进出口，形成自然氮气层。
ADEV微量氧分析仪的应用回流焊与波峰焊的氧含量监控及ADEV微量氧分析仪的应用
为确保电子产品在高温焊接过程中的质量，需严格控制回流焊和波峰焊设备中的氧气含量。ADEV微量氧分析仪在这一领域发挥着关键作用。其测试范围覆盖从空气（20.95%）到低氧浓度环境（5ppm左右），能够全程监控炉内氧含量，为工艺优化和产品质量提升提供有力支持。在波峰焊和回流焊过程中，氧气的存在会对焊接质量产生负面影响。氧气会在高温下与焊膏中的锡发生反应，导致焊点表面出现氧化物，影响焊点的可靠性和电阻性能。因此，使用ADEV微量氧分析仪进行全程监控是非常必要的。回流焊与波峰焊的氧含量监控及ADEV微量氧分析仪的应用
