SMT氮气回流焊及ADEV微量氧分析仪监控氧含量介绍
SMT氮气回流焊是一种先进的焊接技术，其核心在于在回流焊炉膛内充入氮气，从而阻断空气中的氧气进入，防止焊接过程中元件引脚发生氧化。氮气回流焊的应用主要是为了提升焊接质量，确保焊接过程在极低的氧含量（通常低于100PPM）环境下进行，从而避免元件的氧化问题。
随着电子组装技术的不断发展，尤其是精细间距（Fine pitch）组装技术的出现，氮气回流焊逐渐成为了主流选择。其优势主要体现在三个方面：首先，能够有效防止和减少焊接过程中的氧化现象；其次，氮气回流焊能够提高焊接润湿力，加快润湿速度，从而确保焊接质量；*后，氮气回流焊还能减少锡球的产生，避免桥接现象，进一步提高焊接的可靠性。SMT氮气回流焊及ADEV微量氧分析仪监控氧含量介绍
然而，氮气回流焊的使用也带来了一些挑战，其中*显著的就是成本问题。随着氮气用量的增加，成本也会相应提高。例如，当炉内氧气含量要求从1000PPM降低到50PPM时，所需的氮气量会有显著增长。为了**控制氮气用量和炉内氧气含量，通常会配备在线式氧含量分析仪。这种分析仪通过连接氮气回流焊的采集点，实时采集并分析气体中的氧含量，从而确保氮气的纯度和流量满足焊接要求。
在实际应用中，氮气回流焊的气体采集点数量会根据焊接产品的要求而有所不同。**设备可能会有三个以上的采集点，以确保焊接过程的稳定性和一致性。同时，随着技术的发展，锡膏制造商也在努力开发能够在较高氧含量环境下进行良好焊接的免洗焊膏，以降低氮气消耗和成本。
除了氮气消耗和成本问题外，氮气回流焊还需要进行成本收益分析。尽管氮气引入会增加一些成本，但这些成本通常会被产品良率的提升、品质的改善以及返工或维修费用的降低所抵消。因此，从长远来看，氮气回流焊通常是一种值得投资的技术。SMT氮气回流焊及ADEV微量氧分析仪监控氧含量介绍
在实际应用中，为了确保氮气回流焊的质量和效果，通常会选择高纯度的氮气，如99.99%或甚至99.999%的纯度。同时，为了减少氮气的消耗和控制成本，一些企业会采用液氮或制氮机等方式来提供氮气。
关于氮气炉中氧含量的合适范围，不同的文献和实际应用可能会有所不同。但一般来说，1000PPM以下的氧含量可以确保良好的浸润性，而常用的范围通常是1000-2000PPM。然而，在实际生产过程中，很多企业会选择使用更高纯度的氮气，如99.99%或99.999%，以确保焊接质量和稳定性。
为了控制氮气炉中的氧含量，除了选择高纯度的氮气外，还可以通过优化炉子设计和操作方式来减少氧气的进入。例如，采用强制热风循环型的炉子，通过减少炉子进出口的开口面积、使用隔板或卷帘等装置来阻挡未使用的进出口空间，以及利用热的氮气层比空气轻且不易混合的原理来设计炉子结构等方式，都可以有效地减少氧气的进入和控制氮气的消耗。SMT氮气回流焊及ADEV微量氧分析仪监控氧含量介绍
在氮气回流焊过程中，为了确保焊接质量和稳定性，通常会配备ADEV微量氧分析仪来实时监控炉内氧含量。这种分析仪采用双氧化锆氧传感器技术，能够准确测量氮气中的氧含量，并提供及时的反馈信号给控制系统，从而实现对氮气流量和氧含量的**控制。通过使用ADEV微量氧分析仪，不仅可以确保焊接过程的稳定性和一致性，还可以提高产品的良率和品质，降低返工或维修费用，*终实现成本收益的平衡。SMT氮气回流焊及ADEV微量氧分析仪监控氧含量介绍
