Toray氧分析仪RF-400：回流焊氧气过程控制的新标杆
随着电子产品向更小、更轻、更高密度的方向发展，特别是手持设备的广泛普及，原有的部件材料和焊接技术面临着巨大的挑战，同时也为技术革新提供了巨大的机遇。如今，IC引脚脚距已精细至0.5mm、0.4mm、0.3mm，BGA技术广泛应用，CSP也崭露头角，呈现出迅猛的增长趋势。同时，免清洁材料和低残留锡膏的广泛应用对回流焊工艺提出了更为严苛的要求。趋势显示，回流焊正逐步采用更先进的传热方式，不仅节能且更加均匀，适用于双面板PCB以及新设备包装方法的焊接要求，并逐步实现峰值焊接的**替代。总体而言，回流焊炉正朝着高效、多功能、智能化的方向迈进。
回流焊接技术在电子制造领域的应用极为普遍。我们计算机中使用的各种板卡上的元件，都是通过这种工艺焊接到电路板上的。该设备内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度，然后吹向粘贴元件的电路板，使元件两侧的焊料融化并与主板紧密结合。这种工艺的优点在于温度易于控制，焊接过程中可避免氧化，且制造成本更易于控制。Toray氧分析仪RF-400：回流焊氧气过程控制的新标杆
为了确保焊接质量，避免氧化至关重要。一种常见的做法是使用惰性气体保护。这种方法历史悠久且应用广泛。出于成本考虑，氮气通常作为优选的保护气体。为了保证电子产品在高温条件下的焊接质量，必须严格控制回流焊和峰值焊接设备中的氧含量。这要求从空气（含氧20.95%）到低氧浓度环境（约5ppm）全覆盖的氧气传感器来监控炉内氧含量，从而改进工艺流程，提高产品质量。
Toray微量氧模块凭借其**性能，能够在不损坏传感器的情况下，在任何氧浓度下稳定工作。其高精度、高分辨率的传感器能够达到1PPM的**度。相较于传统的电化学传感器，Toray氧分析仪具有显著优势。在回流焊中，氧浓度需要从常量20.9%降低到5PPM。Toray的氧化锆微量氧模块在这方面表现出色，为回流焊工艺带来了诸多益处。
Toray RF-400氧分析仪技术规格
-
测量原理：采用氧化锆浓差电池类型。Toray氧分析仪RF-400：回流焊氧气过程控制的新标杆
-
类型：提供桌面型和面板安装型两种选择，满足用户不同的安装需求。
-
显示系统：配备4位数字显示，氧浓度读数清晰明了。
-
测量范围：覆盖0-1/10/100/1000/10000ppm以及1/10/100vol%O2的广泛测量范围，满足各种应用场景的需求。
-
重复性：在满量程的±1%以内表现出色，确保测量结果的稳定性和可靠性。
-
取样方法：内置泵连续抽吸，确保样品气体的连续和稳定供应。
-
样气要求：对压力、流速、湿度和温度等参数有明确要求，以确保测量结果的准确性。
-
参考气体：推荐使用特定气氛作为参考气体，以获得更准确的测量结果。Toray氧分析仪RF-400：回流焊氧气过程控制的新标杆
-
输出功能：提供氧浓度输出、记录器输出、传输输出和报警输出等多种功能，方便用户进行数据记录、传输和监控。
-
热身时间：热身时间短，仅需5分钟以内，即可快速进入工作状态。
-
尺寸与重量：紧凑的尺寸和适中的重量，方便用户进行安装和维护。
-
煤气连接：采用标准接口设计，方便用户进**体连接和操作。
Toray RF-400氧分析仪凭借其**的性能和灵活的配置选项，为回流焊氧气过程控制提供了新的解决方案。无论是在电子制造、半导体生产还是其他相关领域，它都能够为用户提供准确、可靠的氧气浓度测量和监控，帮助用户提高生产效率和产品质量，实现更高的经济效益。Toray氧分析仪RF-400：回流焊氧气过程控制的新标杆
