氮气回流焊与Toray东丽微量氧分析仪RF-400的深入解析
氮气回流焊技术在现代电子制造中占据了重要地位。通过在回流焊炉内充入氮气，这一技术有效地阻断了空气中的氧气进入，从而避免了焊接过程中元件脚的氧化问题。氮气回流焊的核心优势在于其能够提升焊接质量，确保焊接过程在极低氧含量（100PPM以下）的环境中进行，从而防止元件氧化。
随着电子组装密度的不断提高和精细间距技术的出现，氮气回流焊工艺和设备得到了广泛应用。这一技术不仅改善了回流焊的质量和成品率，而且已经成为回流焊的发展方向。氮气回流焊的主要优点包括：
-
有效防止和减少氧化现象。氮气回流焊与Toray东丽微量氧分析仪RF-400的深入解析
-
提高焊接的润湿力，加快润湿速度。
-
减少锡球的产生，避免桥接，从而获得更上等的焊接效果。
值得注意的是，氮气回流焊虽然带来了诸多好处，但其成本也相应增加。成本的增加与氮气的用量直接相关。为了确保炉内达到特定的氧含量水平（如1000PPM与50PPM），通常需要使用配套的在线氧含量分析仪。这些分析仪通过连接氮气回流焊的采集点，采集并分析气体中的氧含量，从而得出氮气的纯度范围。
在氮气回流焊中，气体的采集点数量也是一个关键因素。**的氮气回流焊设备通常设有多个气体采集点，以满足不同焊接产品的需求。同时，为了减少氮气的消耗，锡膏制造商正在开发能够在较高氧含量环境中进行良好焊接的免洗焊膏。氮气回流焊与Toray东丽微量氧分析仪RF-400的深入解析
对于是否引入氮气，需要进行成本收益分析。氮气的引入可以提高产品的良率和品质，降低返工或维修费用。然而，是否增加*终成本还需进行具体分析。目前，氮气的来源有多种选择，包括液氮和制氮机等，这为氮气选择提供了灵活性。Toray氧分析仪
关于氮气炉中氧含量的合适范围，不同的文献和研究给出了不同的结论。但一般来说，1000PPM以下的氧含量可以确保良好的浸润性。在实际应用中，大部分制造商选择使用99.99%（即100PPM）或更高纯度的氮气。然而，也有制造商使用98%（即20000PPM）的氮气。
对于双面回流焊等制程，氧含量的要求更为严格。例如，OSP制程、双面焊和有PTH的制程通常要求氧含量在500PPM以下。此外，为了减少氮气的消耗量，可以采取多种措施，如减少炉子进出口的开口面积、使用隔板或卷帘等装置来阻挡未使用的进出口空间等。氮气回流焊与Toray东丽微量氧分析仪RF-400的深入解析
Toray东丽的微量氧分析仪RF-400在这一领域具有独特优势。该分析仪采用氧化锆浓差电池类型进行测量，提供桌面型和面板安装型两种选择，以满足不同用户的需求。其4位数字显示系统使得氧浓度读数清晰明了。此外，RF-400的测量范围从0到10,000 ppm，特别适用于氮气回流系统（也可选择0-1%范围）。这使得RF-400成为氮气回流焊及其他焊接工艺中不可或缺的设备之一。氮气回流焊与Toray东丽微量氧分析仪RF-400的深入解析
