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日立牛津便携孔内镀铜测厚仪

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产品名称: 日立牛津便携孔内镀铜测厚仪
产品型号: CMI511
产品展商: 其它品牌
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简单介绍

日立牛津便携孔内镀铜测厚仪CMI511的简单介绍 *台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511是手持的电池供电的测厚仪。这款测厚仪能于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度。独特的设计使日立牛津便携孔内镀铜测厚仪CMI511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。本仪器可以方便无损地测量铁磁材料上非磁性涂层的厚度,如钢铁表面上的锌、铜、铬等镀层或油漆、搪瓷、玻璃钢、喷塑、沥青等涂层的厚度。该仪器广泛应用于机械、汽车、造船、石油、化工、电镀、喷塑、搪瓷、塑料等行业。


日立牛津便携孔内镀铜测厚仪  的详细介绍

日立牛津便携孔内镀铜测厚仪CMI511的简单介绍
*台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511是手持的电池供电的测厚仪。这款测厚仪能于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度。独特的设计使日立牛津便携孔内镀铜测厚仪CMI511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。本仪器可以方便无损地测量铁磁材料上非磁性涂层的厚度,如钢铁表面上的锌、铜、铬等镀层或油漆、搪瓷、玻璃钢、喷塑、沥青等涂层的厚度。该仪器广泛应用于机械、汽车、造船、石油、化工、电镀、喷塑、搪瓷、塑料等行业。

日立牛津便携孔内镀铜测厚仪CMI511*的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。

和我们的所有产品一样,日立牛津便携孔内镀铜测厚仪CMI511在售前和售后都能够得到牛津仪器的上等服务的保证。

  • ETP孔铜探头测试技术参数

可测试zui小孔直径:35 mils (899 μm)
测量厚度范围:0.08 - 4.0 mils (1 - 102 μm)
电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
**度:1.2 mil(30μm)时,达到1.0% (实验室情况下)
分辨率:0.01 mils (0.1μm)

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