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日本sogyo三重刀具紧凑型芯片加工切片机

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产品名称: 日本sogyo三重刀具紧凑型芯片加工切片机
产品型号: sogyo CU-300
产品展商: 其它品牌
产品文档: 无相关文档

简单介绍

日本sogyo三重刀具紧凑型芯片加工切片机
三重刀具将长切屑切成小块!
“切屑机"
CU-250的改进版本
●紧凑的设计节省了空间(240毫米)
●复位机构实现了精细


日本sogyo三重刀具紧凑型芯片加工切片机  的详细介绍

日本sogyo三重刀具紧凑型芯片加工切片机


 

功能(CU-300)

通过采用结合特殊刀片的切割方法,可以进行低噪音处理。

螺旋切刀螺旋切刀
(2 pcs)→旋转/切割

金属垫片金属垫片
(1个)→用于切屑

<span class=值刀
(1个)→固定,可在两侧使用

尺寸图(CU-300)*料斗是可选规格。

尺寸图(CU-300) >单击此处获取PDF

规格(CU-300)

 

电机容量 0.75KW三相200V 1/50减速电机
切刀配置 1个固定刀片2个旋转刀片1个金属垫片
处理能力 100-150kg / H(取决于切屑形状)

 

结构和说明(CU-300)

结合两个刀片(螺旋形,直形,金属垫片),我们运用剪刀的原理将长切屑和卷曲切屑细切。
通过精细切削,在减少切屑存储区域的空间,减轻操作员的负担以及结合离心机对切削油进行除油和再利用方面非常有效。

另外,如果切割后的切屑没有被本机中使用的复位机构充分切割,则切屑会再次被提升到切割点并被切割多次,直到它们变细为止。我会。

切嘴器/结构和描述

切割效果(CU-300)

切割前
切割前在切割前的体积中,用于存放切屑的空间非常大。

切割后
切割后切割后,体积约为1/5。(取决于目标芯片的形状和材料)

尺寸图可选规格(带异物排出机构)

简介示例(CU-300)

CU-300简介实例

料斗+支架

功能(CU-450)

通过采用结合特殊刀片的切割方法,可以进行低噪音处理。

螺旋切刀螺旋切割机
(3件)→用于旋转/切割

金属垫片金属垫片
(2个)→用于芯片拉伸

<span class=值刀
(1个)→固定,可在两侧使用

尺寸图(带有异物排出机构的CU-450:可选规格)

尺寸图(带CU-450异物排放机构) >单击此处获取PDF

规格(CU-450)

 

电机容量 1.5KW三相200V 1/60减速电机
处理能力 100-200kg / H(取决于切屑形状)

 

简介示例(CU-450)

CU-450导入示例

料斗+支架+控制面板

 

日本sogyo三重刀具紧凑型芯片加工切片机

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