SINFONIA（昕芙旎雅株式会社）成立于1917年，以电磁控制技术为核心，提供半导体搬送装置、宇宙火箭电气部件、汽车实验装置测试系统、振动输送设备、小型马达、电磁离合器/制动器、打印机系统等各领域产品。基于其自己独特的传动控制和能源控制技术，在各种领域提供相对应的产品。
今天，SINFONIA在各个领域孕育的技术沿用至"再生医学","物流"和"农业"领域产品的开发，进一步为可持续发展社会做出贡献。
SINFONIA日本昕芙旎雅株式会社 SHINKO神钢
SINFONIA昕芙旎雅SHINKO半导体设备
300mm/200mm搭载自动切换功能的 Load Port
SELOP08C12F-S81 Series
200mm wafer operation
300mm wafer operation
SINFONIA昕芙旎雅SHINKO基板自动搬送装置（EFEM）
面向LED/功率半导体
新型搬送设备登场！
适用于LED/功率半导体基板大型化需求
适用于6/8英寸基板
300mm EFEM
SINFONIA昕芙旎雅SHINKO微环境设备
支持更先进、更高效的半导体工艺
SINFONIA昕芙旎雅SHINKO300mm N2 EFEM
控制EFEM内Ox/H2O，适应***生产工艺需求
SINFONIA昕芙旎雅SHINKO半导体设备
支持进一步微细化的次时代机型！
300mm FOUP Load Port
（Smart SELOP－8系列）
SINFONIA昕芙旎雅SHINKO半导体设备
为次时代品质提升（12nm, 7/8nm）做出贡献
氮气吹净300mm FOUP Load Port
Smart SELOP-7-N系列
SINFONIA昕芙旎雅SHINKO半导体设备
300/200mm自动切换功能 Load Port
Smart SELOP-7 新系列
*适合300mm与200mm晶圆混合生产线
300mm晶圆对应LP仅需装载开放式晶圆盒适配器便可适用于200mm晶圆对应LP！
SINFONIA昕芙旎雅SHINKO半导体设备
为后段工序的自动化提供支持
切割架 Load Port
Tape Frame FOUP Load Port
满足无颗粒、反复操作下的高耐久性等半导体制造设备所需的规格。
SINFONIA昕芙旎雅SHINKO半导体设备
300mm FOUP Load Port
Smart SELOP-7（SELOP12F25-S7系列）
高可靠性、销量No.1！
采用大型指示器，一台即搞定所有Fab.
SINFONIA昕芙旎雅SHINKO半导体设备
支持高效率、稳定的晶元移位
分拣机
300mm EFEM
微环境设备
支持更先进、更高效的半导体工艺
非吸附/吸附式晶圆传输（清洁等级1）
※抑制晶圆内面颗粒附着
可扩展应用于200mm晶圆及石英晶圆
（300mm选购）
高速、高精度定位
可装载氮气吹净载入口
（选购）
3个标准载入口+可增设载入口
（选购）
可具备抗腐蚀性
（选购）
300mm晶圆搬运机器人
