SINFONIA（昕芙旎雅株式会社）成立于1917年，以电磁控制技术为核心，提供半导体搬送装置、宇宙火箭电气部件、汽车实验装置测试系统、振动输送设备、小型马达、电磁离合器/制动器、打印机系统等各领域产品。基于其自己独特的传动控制和能源控制技术，在各种领域提供相对应的产品。
今天，SINFONIA在各个领域孕育的技术沿用至"再生医学","物流"和"农业"领域产品的开发，进一步为可持续发展社会做出贡献。
SINFONIA日本昕芙旎雅株式会社 SHINKO神钢
SINFONIA昕芙旎雅SHINKO半导体设备
300mm/200mm搭载自动切换功能的 Load Port
SELOP08C12F-S81 Series
200mm wafer operation
300mm wafer operation
SINFONIA昕芙旎雅SHINKO基板自动搬送装置（EFEM）
面向LED/功率半导体
新型搬送设备登场！
适用于LED/功率半导体基板大型化需求
适用于6/8英寸基板
300mm EFEM
SINFONIA昕芙旎雅SHINKO微环境设备
支持更先进、更高效的半导体工艺
SINFONIA昕芙旎雅SHINKO300mm N2 EFEM
控制EFEM内Ox/H2O，适应***生产工艺需求
SINFONIA昕芙旎雅SHINKO半导体设备
支持进一步微细化的次时代机型！
300mm FOUP Load Port
（Smart SELOP－8系列）
SINFONIA昕芙旎雅SHINKO半导体设备
为次时代品质提升（12nm, 7/8nm）做出贡献
氮气吹净300mm FOUP Load Port
Smart SELOP-7-N系列
SINFONIA昕芙旎雅SHINKO半导体设备
300/200mm自动切换功能 Load Port
Smart SELOP-7 新系列
*适合300mm与200mm晶圆混合生产线
300mm晶圆对应LP仅需装载开放式晶圆盒适配器便可适用于200mm晶圆对应LP！
SINFONIA昕芙旎雅SHINKO半导体设备
为后段工序的自动化提供支持
切割架 Load Port
Tape Frame FOUP Load Port
满足无颗粒、反复操作下的高耐久性等半导体制造设备所需的规格。
SINFONIA昕芙旎雅SHINKO半导体设备
300mm FOUP Load Port
Smart SELOP-7（SELOP12F25-S7系列）
高可靠性、销量No.1！
采用大型指示器，一台即搞定所有Fab.
SINFONIA昕芙旎雅SHINKO半导体设备
支持高效率、稳定的晶元移位
分拣机
300mm/200mm
搭载自动切换功能的 Load Port
可兼容300及200mm晶員的 新一代机型
只需对300mmFOUP及200mm Open Cassette适配器进行切换即可使用!
搭载载具自动识别功能
对应Mapping
搭载晶圆弹出传感器
Two types of Open Cassette Adapter
Many Experiences
Tilt type
Low cost model
Horizontal type
Tilt type
Operation Flow
Specification
| LOAD PORT | SELOP08C12F-S81 Series |
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| Dimensions | W474mm x D547mm x H1381mm（Load Port） |
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| W455mm x D300mm x H432mm（Tilt-type 200mmOCA） |
| W430mm x D315mm x H373mm（Horizontal-type 200mmOCA） |
| Weight | 65kg（LP） |
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| 13.2kg（Tilt-type 200mmOCA） |
| 8.5kg（Horizontal-type 200mmOCA） |
| | 200mm wafer operation | 300mm wafer operation |
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| Application | 200mm 25 slot cassette
(SEMI-Standard) | 300mm 25 slot FOUP
(SEMI-Standard) |
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| Cycle time | Open：11sec.(including mapping)、
Close：7sec.(excluding mapping) | Open：12sec.(including mapping)、
Close：9sec.(excluding mapping) |
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| Door holding method | N/A | Vacuum absorption method |
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| Detecting function | ①Open Cassette normal placement
②Stage normal placement
③Wafer mapping
④Wafer protrusion
⑤Hand safety | ①FOUP normal placement
②Foup door checking
③Wafer mapping
④Wafer protrusion
⑤Hand safety |
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| Standard feature | ①Wafer mapping
②Controller
③Carrier base placement adjustment mechanism
④Bolts surface position adjustment mechanism |
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⑤Cassette side-slip Prevention
⑥300mmFOUP Infopad pin holder
⑦Stage fixation at wafer horizontal position
⑧Minimizing vibration in rotating and Power |
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| Utility | ①Power：DC24V 5A
②CDA：0.45～0.6 MPa 20 L/min
③Vacuum：-40kPa 5L/min |
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| Communication interface | RS232C or Ethernet ※2 |
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| Options | ①Customizable indicator panel
②Customizable switch panel
③Applicable to AC200V
④Applicable to FOSB※1
⑤E84
⑥E84,CID Communication（300mmFOUP only） |
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※1Depending on FOSB type, performance may vary. Please contact us for details.
※2Ethernet is either a registered trademark or a trademark of Xerox Corporation in the United States and/or other countries.
Outline Drawing
