日本AMAYA天谷 柔性器件的环境压力CVD系统玻璃基板沉积设备
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日本AMAYA天谷 柔性器件的环境压力CVD系统玻璃基板沉积设备
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简单介绍
用于FPD等刚性/柔性器件的环境压力CVD系统玻璃基板沉积设备低温（150~300°C）处理形成高质量的SiO2薄膜：低应力、无等离子体损伤、小颗粒降低安装和维护成本占地面积小，无需真空或等离子处理价格低廉日本AMAYA天谷 柔性器件的环境压力CVD系统玻璃基板沉积设备特征这是第4.5代玻璃基板沉积系统，支持FPD等刚性/柔性器件。配备两个气头，有效沉积宽度为760mm，采用吸附加热阶段，温度可控
日本AMAYA天谷 柔性器件的环境压力CVD系统玻璃基板沉积设备 的详细介绍
用于FPD等刚性/柔性器件的环境压力CVD系统
玻璃基板沉积设备
日本AMAYA天谷 柔性器件的环境压力CVD系统玻璃基板沉积设备
特征
这是第4.5代玻璃基板沉积系统，支持FPD等刚性/柔性器件。
配备两个气头，有效沉积宽度为760mm，采用吸附加热阶段，温度可控性±2%以内。
可以在4°C的5.250代玻璃基板上以100片/小时以上的产量形成2nm的SiO25薄膜，并且可以确保薄膜厚度均匀性在10%以内。
性能
| 涂层厚度均匀性 | ±10% |
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| 支持的玻璃基板尺寸 | 4.5 生成 |
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| 气体种类 | SiH4，O 3， PH3， B2H6 |
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| 沉积温度 | 150~300°C |
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主要技术指标
| 设备尺寸 | 1300mm（宽） x 7350mm（深） x 2000mm（高） |
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| 气头 | 配备两个气头，有效沉积宽度为 760 mm |
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