日本FLUORO福乐-用於處理12吋半導體矽晶片的晶片夾
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日本FLUORO福乐-用於處理12吋半導體矽晶片的晶片夾
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简单介绍
用於處理12吋半導體矽晶片的晶片夾為了處理半導體12吋晶片而設計能耐高溫至攝氏130度無膠與金屬零件M100-300L可銷控裝置使處理晶片時較為輕鬆以PEEK材質裂成(Polyetheretherketon)接觸晶片邊緣: 10mm(上方), 16mm(下方)長度: 180mm,重量: 77gE100-300L可銷控裝置使處理晶片時較為輕鬆以傳導性PEEK材質掣成(Polyetheretherke
日本FLUORO福乐-用於處理12吋半導體矽晶片的晶片夾 的详细介绍
用於處理12吋半導體矽晶片的晶片夾
為了處理半導體12吋晶片而設計
能耐高溫至攝氏130度
無膠與金屬零件
M100-300L
可銷控裝置使處理晶片時較為輕鬆
以PEEK材質裂成(Polyetheretherketon)
接觸晶片邊緣: 10mm(上方), 16mm(下方)
長度: 180mm,重量: 77g
E100-300L
可銷控裝置使處理晶片時較為輕鬆
以傳導性PEEK材質掣成(Polyetheretherketon)
接觸晶片邊緣: 10mm(上方), 16mm(下方)
長度: 180mm,重量: 78g
