日本FLUORO福乐-用於處理6吋半導體矽晶片的晶片夾
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日本FLUORO福乐-用於處理6吋半導體矽晶片的晶片夾
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简单介绍
用於處理6吋半導體矽晶片的晶片夾為了處理半導體6吋晶片而設計能耐高溫至攝氏130度無膠與金屬零件M100-150L可鎖控裝置使處理晶片時較為輕鬆以PEEK材質掣成(Polyetheretherketon)接觸晶片邊緣: 3.0mm(上方), 6.0mm(下方)長度: 185mm,重量: 71gE100-150L可銷控裝置使處理晶片時較為輕鬆以傳導性PEEK材質裂成(Polyetheretherke
日本FLUORO福乐-用於處理6吋半導體矽晶片的晶片夾 的详细介绍
用於處理6吋半導體矽晶片的晶片夾
為了處理半導體6吋晶片而設計
能耐高溫至攝氏130度
無膠與金屬零件
M100-150L
可鎖控裝置使處理晶片時較為輕鬆
以PEEK材質掣成(Polyetheretherketon)
接觸晶片邊緣: 3.0mm(上方), 6.0mm(下方)
長度: 185mm,重量: 71g
E100-150L
可銷控裝置使處理晶片時較為輕鬆
以傳導性PEEK材質裂成(Polyetheretherketon)
接觸晶片邊緣: 3.0mm(上方), 6.0mm(下方)
長度: 185mm,重量: 72g
M100-150
以PEEK材質掣成(Polyetheretherketon)
接觸晶片邊緣: 5.6mm(上方), 8.5mm(下方)
長度: 147mm,重量: 31q
E100-150
以傅導性PEEK材質裂成(Polyetheretherketon)
接觸晶片邊緣: 5.6mm(上方), 8.5mm(下方)
長度: 147mm,重量: 32g .
