日本FLUORO福乐-用於處理5吋半導體矽晶片的晶片夾
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日本FLUORO福乐-用於處理5吋半導體矽晶片的晶片夾
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简单介绍
用於處理5吋半導體矽晶片的晶片夾為了處理半導體5吋晶片而設計能耐高溫至攝氏130度無膠與金屬零件M100-125以PEEK材質掣成(Polyetheretherketon)接觸晶片邊緣: 4.5mm(上方), 9.0mm(下方)長度: 148mm,重量: 31qM110-125以PPS材質费成(Polyphenylene Sulfide)接觸晶片邊緣: 4.5mm(上方), 9.0mm(下方)長度
日本FLUORO福乐-用於處理5吋半導體矽晶片的晶片夾 的详细介绍
用於處理5吋半導體矽晶片的晶片夾
為了處理半導體5吋晶片而設計
能耐高溫至攝氏130度
無膠與金屬零件
M100-125
以PEEK材質掣成(Polyetheretherketon)
接觸晶片邊緣: 4.5mm(上方), 9.0mm(下方)
長度: 148mm,重量: 31q
M110-125
以PPS材質费成(Polyphenylene Sulfide)
接觸晶片邊緣: 4.5mm(上方), 9.0mm(下方)
長度: 148mm,重量: 32g
E100-125
以傳導性PEEK材質制成(Polyetheretherketon)
接觸晶片邊緣: 4.5mm(上方), 9.0mm(下方)
長度: 148mm,重量: 32g
