日本FLUORO福乐-用于处理4寸半导体矽晶片的晶片夹
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日本FLUORO福乐-用于处理4寸半导体矽晶片的晶片夹
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简单介绍
用於處理4吋半導體矽晶片的晶片夾為了處理半導體4吋晶片而設計能耐高溫至攝氏130度無膠與金屬零件M100-100以PEEK材質鼓成(Polyetheretherketon)接觸晶片邊緣: 5.4mm(上方), 9.5mm(下方)長度: 146mm,重量: 30gM110-100以PPS材質掣成(Polyphenylene Sulfide)接觸晶片邊緣: 5.4mm(上方), 9.5mm(下方)長度
日本FLUORO福乐-用于处理4寸半导体矽晶片的晶片夹 的详细介绍
用於處理4吋半導體矽晶片的晶片夾
為了處理半導體4吋晶片而設計
能耐高溫至攝氏130度
無膠與金屬零件
M100-100
以PEEK材質鼓成(Polyetheretherketon)
接觸晶片邊緣: 5.4mm(上方), 9.5mm(下方)
長度: 146mm,重量: 30g
M110-100
以PPS材質掣成(Polyphenylene Sulfide)
接觸晶片邊緣: 5.4mm(上方), 9.5mm(下方)
長度: 146mm,重量: 31g
E100-100
以傳導性PEEK材質制成(Polyetheretherketon)
接觸晶片邊緣: 5.4mm(上方), 9.5mm(下方)
長度: 146mm,重量: 30g
