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喷雾干燥机防爆微量氧分析仪变送器OxyTrend测量氧含量案例(2023-08-31)
喷雾干燥机防爆微量氧分析仪变送器OxyTrend测量氧含量案例
喷雾干燥机防爆微量氧分析仪变送器OxyTrend测量氧含量案例 喷雾干燥机被越来越多的应用于食品、制药、化工等行业，比如在制药行业，喷雾干燥机用于青霉素、血液制品、酶、疫苗等药品的干燥；在食品饮料行业，喷雾干燥机用于牛奶、乳清、鸡蛋、大豆蛋白、咖啡、茶等的干燥；在化工...
ADEV电化学微量氧分析仪在含有有机溶剂气体干燥设备中的应用(2023-08-31)
ADEV电化学微量氧分析仪在含有有机溶剂气体干燥设备中的应用
ADEV电化学微量氧分析仪在含有有机溶剂气体干燥设备中的应用 一、引言 在许多工业过程中，气体的干燥是一项关键步骤，特别是在涉及到有机溶剂的气体处理过程中。溶媒作为有机溶剂或易氧化的物料，喷雾干燥中含有机溶媒物料干燥难的问题，一般有机溶媒会呈易燃易爆的特性，这样的情...
ADEV氧化锆微量氧分析仪在3D打印尼龙设备中的应用(2023-08-31)
ADEV氧化锆微量氧分析仪在3D打印尼龙设备中的应用
ADEV氧化锆微量氧分析仪在3D打印尼龙设备中的应用 金属3D打印应用领域相当广泛，比如生物医疗，牙齿、人造骨头等等都可以通过3D打印来完成，另外，在航空航天、汽车制造、注塑模具、轻金属合金铸造、珠宝等方面都有广泛应用。 金属3D打印的主要材料为金属粉末，但是单一...
ADEV氧化锆微量氧分析仪在3D金属打印中的应用(2023-08-31)
ADEV氧化锆微量氧分析仪在3D金属打印中的应用
ADEV氧化锆微量氧分析仪在3D金属打印中的应用 3D打印中的微量氧测量：关键技术与重要性 3D打印，或称增材制造，是一种通过逐层堆积材料来制造三维物体的技术。在金属3D打印过程中，对氧含量的控制至关重要。过高的氧含量可能导致金属氧化，影响产品质量，而氧含量过低则可能导致金...
ADEV防爆电化学微量氧分析仪在丁二烯氧含量测量中的应用(2023-08-31)
ADEV防爆电化学微量氧分析仪在丁二烯氧含量测量中的应用
ADEV防爆电化学微量氧分析仪在丁二烯氧含量测量中的应用 丁二烯是一种重要的有机化合物，在工业上广泛应用于合成高分子材料、橡胶、塑料、树脂等。然而，丁二烯在合成过程中存在**隐患，其中*大的**问题是有发生爆炸的风险。因此，监控丁二烯生产过程中的氧含量至关重要。本文将介绍使...
ADEV便携式微量氧分析仪G9600在工业领域的应用(2023-08-31)
ADEV便携式微量氧分析仪G9600在工业领域的应用
ADEV便携式微量氧分析仪G9600在工业领域的应用 引言 在工业领域，氧含量的**测量对于确保产品质量和工艺**具有重要意义。电化学便携式微量氧分析仪作为一种先进的测量设备，能够方便快捷地测量氧气含量，为工业生产提供可靠的数据支持。本文将详细介绍电化学便携式微量氧分析仪...
ADEV G9600便携式微量氧分析仪测量原理厂家排名价格说明书(2023-08-29)
ADEV G9600便携式微量氧分析仪测量原理厂家排名价格说明书
ADEV G9600便携式微量氧分析仪测量原理厂家排名价格说明书 ADEV便携式微量氧分析仪广泛应用于空分制氮、石油化工、冶炼行业、医疗卫生、电子电力等行业中氧含量的检测分析。 测量范围是被测气体压力 背景气体组份 对于惰性气体纯度检测一般有两种检测方法，直接检测和间接检测，如氩气氦气...
半导体行业常用特种气体保护选择ADEV G9600便携式微量氧分析仪(2023-08-24)
半导体行业常用特种气体保护选择ADEV G9600便携式微量氧分析仪
半导体行业常用特种气体保护选择ADEV G9600便携式微量氧分析仪 半导体行业常用特种气体种类一览 1. 氮气氮气是半导体行业中常用的特种气体之一。它被用于各种工艺，如氧化、硅化、氮化等。氮气可以用于制造半导体材料、晶体管和太阳能电池。 2. 氩气氩气是半导体制造中使用的重要气体。它被广...
真空提注工艺中便携式微量氧分析仪的选择G9600特点(2023-08-24)
真空提注工艺中便携式微量氧分析仪的选择G9600特点
真空提注工艺中便携式微量氧分析仪的选择G9600特点 在此过程中，将干燥的纤维材料放入成型模具中，并用密封塑料覆盖。一旦增强材料处于完全真空条件下，**定位的管子就会将液态聚合物树脂引入模具中。真空开始发挥作用，将树脂驱动到整个玻璃纤维增强材料中。虽然比其他方法更耗时，但真...
氮气封装平行峰焊机用ADEV氧化锆在线微量氧分析仪变送器(2023-08-22)
氮气封装平行峰焊机用ADEV氧化锆在线微量氧分析仪变送器
氮气封装平行峰焊机用ADEV氧化锆在线微量氧分析仪变送器 平行封焊机也叫平行缝焊机，针对光电器材、半导体器材等方型或圆形产品的线性、线性阵列或旋转体封装时，需求用到该类设备。具体来说，是将微电子芯片、光电子、传感器以及电路板等部件放入金属类、玻璃类或陶瓷类管壳的底座后，为了...
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